In den letzten Jahren haben sich faltbare Telefone zu einem wichtigen Verbraucherprodukt auf dem High-End-Smartphone-Markt entwickelt. Ihr Hauptmerkmal ist der um 360- Grad faltbare Bildschirm, der eine größere Flexibilität bietet.
Dadurch wird der Bildschirm jedoch auch empfindlicher und anfälliger für Schäden durch äußere Einwirkungen. Daher muss die Bildschirmstützplatte von faltbaren Telefonen so dünn wie möglich sein und gleichzeitig eine ausreichende Festigkeit, Steifigkeit und Zähigkeit aufweisen. Kohlefaser kann diese Anforderungen effektiv erfüllen. Kohlefaser stärkt nicht nur die Struktur und reduziert das Gewicht, sondern erhöht auch die Haltbarkeit des Geräts und verlängert seine Lebensdauer.
Allerdings ist die Verarbeitung von Kohlefasermaterialien vor allem in dreierlei Hinsicht eine Herausforderung:
Die hohe Härte von Kohlefasern führt zu starkem Werkzeugverschleiß.
Seine Sprödigkeit führt zu Rissen und beeinträchtigt die Produktqualität.
Eine geringe Wärmeleitfähigkeit führt beim Bohren zum Lochschrumpfen.
Um den Anforderungen an die Verarbeitung von Kohlefaser-Backplanes bei faltbaren Telefonen gerecht zu werden, nutzt HGTECH die Vorteile der berührungslosen Laserbearbeitung, um spezielle Geräte zum ultraschnellen Laserschneiden zu entwickeln. Diese fortschrittliche Technologie minimiert wärmebeeinflusste Zonen, reduziert Materialschäden, macht eine Nachbearbeitung überflüssig und ermöglicht ein hochpräzises Schneiden von Carbonfaser-Backplane-Nuten. Diese Ausrüstung wurde vom Mainstream-Markt zertifiziert und befindet sich bereits in der Massenproduktion beim Kunden Websites. Es erhöht die Haltbarkeit faltbarer Telefone erheblich und verbessert die Qualität und Effizienz für die Massenproduktion in der Industrie.
Selbstentwickelte Softwareplattform mit einer Schnittgenauigkeit von ±20μm.
Vollständig geschlossenes Design mit Marmorportal, hochpräzisen Linearmotoren und CCD-Positionierung, wodurch eine Nähgenauigkeit von weniger als oder gleich 10 μm erreicht wird.
Mehrstationen-Design für doppelte Produktionseffizienz.
HGTECH konzentriert sich auf die High-End-, digitalen und intelligenten Entwicklungstrends in der 3C-Elektronikindustrie. Mit jahrelangem Engagement für die ultraschnelle Laserbearbeitung hat HGTECH eine Reihe intelligenter Laserbearbeitungsgeräte entwickelt. Das Unternehmen ist bestrebt, die fortschrittlichsten, umfassendsten und effizientesten Systemlösungen für die nächste Generation von Smart-Terminal-Herstellern bereitzustellen, mit dem Ziel, ein vertrauenswürdiger weltweiter Marktführer für 3C-Branchenlösungen zu werden.
