PCB-Materialien werden in technische Substrate und Verbundsubstrate unterteilt, normalerweise in Kupfersubstrate, Aluminiumsubstrate, Glasfaserplatten, Epoxidharze usw. Unterschiedliche Materialien unterscheiden sich in Lasern und Laserverarbeitungsmethoden. Beispielsweise werden für Kupfersubstrate und Aluminiumsubstrate normalerweise QCW- oder kontinuierliche Infrarot-Laserschneidmaschinen verwendet und Fokussierköpfe für die Durchdringungsverarbeitung verwendet, unterstützt durch Hilfsgase (Stickstoff, Oxidation, Argon, Luft) zur Verarbeitung, während nichtmetallische Materialien wie Glasfaserplatten normalerweise mit grünen Laserschneidmaschinen und UV-Laserschneidmaschinen verarbeitet werden.
Technologietheorie der UV-Laserschneidmaschine
Bei UV-Laserschneidgeräten für Leiterplatten werden 355 nm UV-Laser verwendet, die durch optische Geräte wie Strahlaufweiter, Galvanometer und Fokussierspiegel fokussiert werden, um einen Lichtfleck von weniger als 20 Mikrometer zu bilden. Die Auslenkung des XY-Motors des Galvanometers wird per Software gesteuert und der Lichtfleck bewegt sich innerhalb des Scanbereichs des Fokussierspiegels. Durch die Steuerung der Bewegung des Lichtflecks wird ein bestimmter Bereich immer wieder abgetastet, wobei die Materialoberfläche Schicht für Schicht abgetragen wird, wodurch das Material geschnitten wird. Wenn der Scanbereich der Linse überschritten wird, muss der XY-Linearmotor der Materialplatzierungsplattform gesteuert werden, um das Material zu bewegen und zu verbinden. Die Portalstruktur oder XY-Plattformstruktur wird entsprechend der Größe des Materials ausgewählt. Normalerweise wird die Brennweite des Z-Achsen-Linearmotors entsprechend der Materialdicke angepasst. Die Brennweite der UV-Laserschneidmaschine ist relativ kurz und die Brennweite muss jederzeit entsprechend den Verarbeitungsanforderungen angepasst werden. Beispielsweise muss beim Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten und 2 mm dicken Hartplatten der Brennweitenunterschied angepasst werden.
Die UV-Laserschneidmaschine ist ein kompletter Satz integrierter Geräte für optomechanische Informationen. Die Gerätestruktur besteht aus UV-Laser, XY-Lineartisch, Treiber, Industriecomputer, Hochgeschwindigkeitsgalvanometer, Systemsteuerungssoftware, Positionierungssystem, Staubabsaugsystem, Vakuumadsorptionssystem, externem optischen Pfad, Maschine usw.
UV-Laserschneiden von PCB-Verarbeitungsgrößen
Die Größe der eigenständigen UV-Laserschneidmaschine ist theoretisch unbegrenzt und kann entsprechend den Anforderungen des Kunden angepasst werden. Normalerweise liegt die Standardverarbeitungsgröße im Bereich von 400 x 300 mm und 500 x 400 mm. Natürlich sind die Spezifikationen jedes Herstellers leicht unterschiedlich.
UV-Laserschneiden von PCB-Effekt
Die Wirkung des UV-Laserschneidens von Leiterplatten hängt eng mit den Parametern des Lasers, den optischen Pfadgeräten, der Verarbeitungsgeschwindigkeit und anderen Bedingungen zusammen. Normalerweise muss die UV-Laserschneidmaschine eine hohe Frequenz, eine schmale Impulsbreite, eine hohe Einzelimpulsenergie und möglichst hochpräzise Geräte für externe optische Pfadgeräte aufweisen. Bei UV-Laserschneidplatten kommt es normalerweise zu einer leichten Karbonisierung im Schneidabschnitt, die jedoch ihre Leitfähigkeit nicht beeinträchtigt. Wenn Sie die Karbonisierung vollständig vermeiden möchten, müssen Sie die Schnittgeschwindigkeit reduzieren, um dies zu erreichen, und der Kunde muss ein Gleichgewicht finden.
Geschwindigkeit des UV-Laserschneidens von Leiterplatten
Die Schnittgeschwindigkeit des UV-Lasers hängt eng mit der Leistung, der Materialdicke usw. zusammen, und der Schneideffekt muss ebenfalls berücksichtigt werden. Im Allgemeinen gilt: Je höher die Leistung des UV-Lasers, desto schneller die Schnittgeschwindigkeit, und je dünner die Dicke, desto schneller die Schnittgeschwindigkeit.
Welche Schnittgeschwindigkeit kann in einer Sekunde erreicht werden? Kann der Fräser eine Geschwindigkeit von 80 mm/s erreichen?
Beim UV-Laserschneiden von Leiterplatten handelt es sich nicht um ein direktes Durchdringungsschneiden, sondern um ein Scan- und Schälverfahren. Wenn Sie beispielsweise einen 18-W-Laser und eine 100-mm-Linse verwenden und 0,8 mm FR4 schneiden, beträgt die Schnittgeschwindigkeit normalerweise 20-30 mm/s. Der spezifische Algorithmus ist ein geschätzter Wert. Wenn beispielsweise 100 mm FR4 geschnitten und 30 Mal gescannt werden muss, wobei 80 % Leistung verwendet werden und die Schnittgeschwindigkeit 3000 mm/s beträgt, beträgt die umgerechnete Schnittgeschwindigkeit 30 mm/s. Die tatsächliche Schnittgeschwindigkeit muss anhand von Testprüfungen ermittelt werden. Diese Geschwindigkeiten können nur als Referenz verwendet werden, nicht als tatsächlicher Indikator. Ein vernünftigerer Indikator ist: Berechnen Sie die Verarbeitungsgeschwindigkeit basierend auf dem Verarbeitungstakt jedes kleinen Stücks in jeder Charge. Dabei müssen umfassende Faktoren wie der Takt der Produktionslinie, der Verarbeitungseffekt und die Kosten der Kalkulationsausrüstung berücksichtigt werden.
Preis der UV-Laserschneidanlage für Leiterplatten
Preisfragen waren schon immer ein alltägliches Thema, und die Entscheidung liegt in den Händen des Kunden. Die professionellen Ingenieure von HGLASER können Kunden bei der Auswahl von Modellen helfen, Produktlinien mit Kunden entwickeln und Lösungen anbieten. Kunden müssen nach der Inspektion ein Budgetziel haben und auf der Grundlage des tatsächlichen Bedarfs entscheiden, wobei Aspekte wie Lebensdauer und Wartungskosten berücksichtigt werden müssen.
