SMT-Leiterplatten-Laserbohrmaschine
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SMT-Leiterplatten-Laserbohrmaschine

Beim Bohren von Leiterplatten oder Leiterplatten werden Löcher, Schlitze und andere Hohlräume in eine elektronische Leiterplatte eingebracht, bevor Komponenten darauf gelötet/montiert werden. Dies geschieht normalerweise mit einem PCB-Bohrer (einer automatisierten Maschine), der etwas kleiner ist als die darauf platzierten Komponenten. Das Bohren erfolgt auf die gleiche Weise wie bei einem normalen Bohrer, außer mit einer leichten Drehung.
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Produkteinführung
Produktbeschreibung

 

Beim Bohren von Leiterplatten oder Leiterplatten werden Löcher, Schlitze und andere Hohlräume in eine elektronische Leiterplatte eingebracht, bevor Komponenten darauf gelötet/montiert werden. Dies geschieht normalerweise mit einem PCB-Bohrer (einer automatisierten Maschine), der etwas kleiner ist als die darauf platzierten Komponenten. Das Bohren erfolgt auf die gleiche Weise wie bei einem normalen Bohrer, außer mit einer leichten Drehung. Das Loch kann entweder durch elektrochemisches Ätzen (chemisches Fräsen) oder durch mechanische Mittel wie Bohren, Laserschneiden oder Stanzen erzeugt werden. Das heute in der Fertigung am häufigsten verwendete Verfahren ist die Kombination aus chemischem Fräsen und elektrochemischem Ätzen. Je nachdem, wie stark die Kontur der Platte gestaltet ist, werden eine Reihe kleiner Löcher darauf gebohrt, die gefüllt werden müssen.

PCB LASER MARKING

Laserquelle CO2/Faser/Grün/UV
Vision-System CCD-Positionierung, Code-Prüfung
Plattform hochpräzises Linearbewegungsmodul, Förderbahn.
Automatisierung Förderbandbreite einstellbar; Elektrisches Fokussiersystem optional.
Hilfsgerät Entstauber
Kommunikationsprotokoll Standard-SMEMA-Schnittstelle
Markierungsgröße 50X50mm~460X510mm (Standardgröße. Anpassbar)
PCB-Dicke 0.3mm~5mm
Markierungspräzision ±0,1 mm
Minimaler Strahldurchmesser 100um
Gerätegröße 1000 mm (B) × 1600 mm (T) × 1500 mm (H)
Förderhöhe 870 mm-930 mm (Standardhöhe. Anpassbar)
Laufrichtung des Förderers

L-R/R-L

Das PCB-Bohren ist ein mechanischer und chemischer Prozess, bei dem die PCB mit einem PCB-Bohrer gebohrt wird, um eine bestimmte Lochgröße zu erreichen, und dann durch elektrolytisches Ätzen Material aus dem Loch entfernt wird. Da es zwei unterschiedliche mechanische und chemische Bohrverfahren gibt, werden sie auch als 2D-Bohren bezeichnet.

CCD

Die Arten von Bohrern, die zum Bohren von Leiterplatten verwendet werden, unterscheiden sich von denen, die Sie für normales Bohren finden würden. Die meisten Menschen wissen nur, dass beim Bohren normale Bohrer verwendet werden, aber es gibt auch andere Bohrer. Der am häufigsten verwendete Bohrer ist der Spiralbohrer, der in den Größen {{0}},1-2,0mm und 0,{{4} zu finden ist. }.0 mm, sowie Schlitzbohrer, die normalerweise in den Größen 1,5 mm und 2,5 mm zu finden sind, sowie verschiedene Holzbohrer, bei denen es sich normalerweise um Holzfeilen mit einer Länge von etwa 5-8 cm handelt (von denen einige speziell für das Bohren von Leiterplatten hergestellt). Es gibt auch Spiralbohrer, die speziell zum Bohren von Leiterplatten verwendet werden, da sie gefräst sind, um eine bessere Stabilität als normale Spiralbohrer zu haben.

PCB DETAIL

Hochgeschwindigkeits-Mini-Hochleistungs-PCB-Laserdrucker 3 W 5 W 15 W CO2-Faserlaser-Markierungsmaschinensystem

1. Produkteinführung
Zwei Laserköpfe zum Markieren auf beiden Seiten der Leiterplatte, Laden und Entladen der Platte mit Vakuumsauger in zwei Zuführlinien.
CT: 500 mm × 500 mm PCB, Markierung auf beiden Seiten, 2 Markierungen auf jeder Seite, 4 Sekunden pro PCB.

2. Technisches Merkmal
Schaltmodus für zwei Arbeitsplätze und gleichzeitiges Markieren auf beiden Seiten mit zwei Laserköpfen.
Der Vakuumsauger beschädigt die Leiterplattenplatte nicht.
Gerätegröße: 2300 mm * 1900 mm * 1600 mm.

 

HGLaser, das an der Erstellung internationaler Laserstandards beteiligt ist, ist seit 47 Jahren Branchenführer. PCB Laser Marking Machine ist für die Markierung von Strichcodes, 2D-Codes und Zeichen, Grafiken und anderen Informationen auf allen Arten von Leiterplatten konzipiert. Integriert mit einer leistungsstarken CO2-/Faserlaserquelle, einer importierten High-Pixel-CCD-Kamera und einem mobilen Modul auf Mikrometerebene ist die PCB-Lasermarkierungsserie für die automatische Positionierung vor der Markierung und die Rückmeldung von Rückmeldungen nach der Markierung kompetent.

PCB MARKINGS

Die selbst entwickelte Software kann das Informationssystem unseres Kunden direkt anbinden. Markierungseingabeinformationen können nicht nur automatisch durch Software generiert, sondern auch über das Netzwerk empfangen werden. Es kann in den SMT-Online-Betrieb und eine automatische Off-Board-Workstation integriert werden.

Im Vergleich zu Etikett und Druck kann die Lasermarkierung PCB-Informationen aufzeichnen, indem sie die Seriennummer und den Barcode zur Qualitätskontrolle des elektronischen Produkts markiert. PCB-Laserbeschriftungsmaschinen in verschiedenen Ausführungen eignen sich für die PCB-Beschriftung von großflächigen und unregelmäßig geformten Platinen oder dünnen Platten sowie für die Mehrfachmarkierung auf einer Seite oder auf mehreren Platinen mit hoher Effizienz und Geschwindigkeit.

• Hochleistungs-CO2-/Faserlaser mit hochwertigem Laserstrahl, kleinen Fokussierpunkten und gut verteilter Leistung.
• Die High-Pixel-CCD-Kamera lässt die automatische Positionierung, Identifizierung und Rückmeldung wahr werden.
• Gantry-Struktur und synchrone Getriebeführungen gewährleisten eine stabile und präzise Leistung.
• Die Funktion der automatischen Fokussierung und Spurbreiteneinstellung wurde entwickelt, um verschiedene Produktionslinien aufeinander abzustimmen.

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