Das Hochgeschwindigkeits-Laserglühsystem für Steckverbinder von HGTECH nutzt Dioden- und Faserlaser mit hoher -Energie-Dichte und einem berührungslosen Laserscanning-Erwärmungsprozess, der eine schnelle Erwärmung im Mikrosekundenbereich- und eine kontrollierte Abkühlung auf galvanisierten Metalloberflächen ermöglicht. Dieser Prozess induziert eine Kornrekristallisation und einen Spannungsabbau, was die Härte, Verschleißfestigkeit und Leitfähigkeit der Kontaktpunkte erheblich verbessert und gleichzeitig Substratverformungen und Beschichtungsschäden, die durch herkömmliches Ofenglühen verursacht werden, eliminiert.

Hauptmerkmale

Kein thermischer Schaden

Die Laserenergie kann präzise auf Stiftoberflächen im Mikrometerbereich fokussiert werden, um eine selektive regionale Ausheilung zu erreichen, wodurch keine thermischen Schäden an den umgebenden Kunststoffsubstraten entstehen und eine Verformung des Steckverbinders sowie Leistungseinbußen durch Massenerwärmung vollständig verhindert werden.

Leistungsoptimierung

Der Schnellglühprozess optimiert die Mikrostruktur der Anschlussflächen und erhöht die Oberflächenhärte und Verschleißfestigkeit deutlich. Die Steckzykluslebensdauer des Steckverbinders wird um das Drei- bis Fünffache erhöht, während der Kontaktwiderstand um mehr als 15 % reduziert wird, wodurch die strengen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von 5G-Kommunikation, Hochgeschwindigkeitsrechnen und Automobilelektronik vollständig erfüllt werden.

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