Überblick
HALBLEITERINDUSTRIE
Halbleitermaterialien sind weit verbreitet, wobei Chips die wichtigste Anwendung sind. Verschiedene Arten von Chips werden häufig in Unterhaltungselektronikgeräten, Automobilen, Luft- und Raumfahrtgeräten, Kommunikationsgeräten, medizinischen Geräten usw. verwendet. Man kann sagen, dass Chips im Bereich der modernen Industrie allgegenwärtig sind. Wafer sind wie die Matrix eines Chips und ihre Fertigungsgenauigkeit wirkt sich direkt auf die Qualität des Chips aus. In der fortschrittlichen Technologie verbessert die Laserpräzisionsbearbeitung für die Wafer-/Chipherstellung nicht nur die Produktionseffizienz erheblich, sondern verbessert auch die Fertigungsgenauigkeit um eine Größenordnung.
HGTECH verfügt über ein umfassendes Angebot in der Halbleiterindustrie und bietet Ihnen Lösungen und branchenspezifische Maschinen für die Nachbearbeitung von Halbleiterwafern, wie Wafer-Laser-Annealing, Wafer-Debonding, Wafer-Schneiden, Wafer-Markierung und andere Laseranwendungstechnologien, um den Anforderungen gerecht zu werden unterschiedliche Bedürfnisse von Halbleiterunternehmen.
Lösung
Probleme der aktuellen Technologie
1. High-End-Geräte im Herstellungsprozess sind größtenteils auf Importe angewiesen, was zu hohen Produktkosten führt. Hersteller von Halbleiterkomponenten benötigen dringend heimische Geräte, die das branchenführende Niveau erreichen, um importierte Geräte zu ersetzen.
2. Das traditionelle Schneidradschneiden weist bestimmte Einschränkungen auf. Es wirkt direkt auf die gedünnten Wafer und erzeugt große thermische Effekte und Schnittfehler wie Absplitterungen, Risse, Passivierung, Abheben der Metallschicht und andere Fehler.
3. Bei der Verarbeitung von High-End-Low-k-Wafern unter 40 nm ist es schwierig, den herkömmlichen Schleifscheiben-Schneidprozess anzuwenden.
Unsere Lösung
Anwendungen zum Wafer-Dicing
In der Halbleiterindustrie werden Wafer immer dünner und größer. Die Laserbearbeitung hat die traditionelle Schneidmethode ersetzt. Für das Oberflächenablationsschneiden wird ein ultraschneller UV-Laser verwendet. Sein Laserfokussierfleck ist klein, der thermische Effekt ist gering und die Schneideffizienz ist hoch. Es wird häufig beim Schneiden von Wafern auf Siliziumbasis und Verbindungshalbleitern eingesetzt.
Anwendung zur internen Modifizierung und zum Schneiden von Wafer-Chips
Für das interne modifizierte Schneiden von Waferlasern kann die Lichtquelle mit angepasster Wellenlänge hochwertige und schmale Schneidkanäle auf Siliziumbasis-Halbleiterwaferchips von 8 Zoll und mehr modifizieren und schneiden, ohne die Oberfläche zu beschädigen, wie z. B. Silizium-Mikrofonchips und MEMS-Sensorchips , CMOS-Chips usw.
Anwendung zum Wafer-Laserschlitzen
Durch die Verwendung eines Ultrakurzpulslasers zur Bearbeitung von Low-k-Wafern können Kantenkollaps, Delaminierung und thermische Effekte wirksam reduziert und die Schlitzeffizienz verbessert werden. Der Anwendungsbereich kann auf Siliziumwafer mit Goldrückseite, Galliumnitridwafer auf Siliziumbasis, Lithiumtantalatwafer, Schneiden von Galliumnitridwafern usw. erweitert werden.
Anwendung zur Wafer-Lasermarkierung
Mithilfe der berührungslosen Laserbearbeitungstechnologie können wir sicherstellen, dass der Wafer stabil und eindeutig markiert werden kann, ohne dass zusätzliche Schäden entstehen. Gleichzeitig ist die Leseerkennungsrate des QR-Codes hoch und der Produktionsprozess kann nachverfolgt werden.
Anwendung zur Erkennung von Halbleiterfehlern
Viele Glieder in der Kette der Halbleiterindustrie müssen überprüft werden, von der Größe und Ebenheit des Halbleiter-Originalchips und des Epitaxiechips über die makroskopischen Defekte im Erscheinungsbild bis hin zu den mikroskopischen Defekten des Halbleiters mit grafischen Wafern und Körnern. Im Produktionsprozess und beim Verlassen des Werks sind Sichtprüfungen und Qualitätskontrollen erforderlich.
Unser Vorteil
1. Die Betriebs- und Materialkosten werden reduziert;
2. Schnelles Arbeiten verbessert die Produktionseffizienz erheblich;
3. Freundliche Mensch-Maschine-Dialogschnittstelle, einfache Bedienung und Einstellung;
4. Lasergeräte zeichnen sich durch geringe thermische Auswirkungen, hohe Verarbeitungsgenauigkeit und Effizienz aus.
Kundennutzen
1. Hohe Schnittgenauigkeit und gute Schnittqualität. Der Schnitt ist klein und das Material geht kaum verloren;
2. Sparen Sie Zeit und Kosten, keine manuelle Bedienung und höhere Effizienz;
3. CCD kann das Ziel automatisch lokalisieren und durchsuchen und kann mit einer Genauigkeit von 3 um positioniert werden;
4. Berührungslose Verarbeitung, feiner Lichtfleck, hohe Schnittgenauigkeit und gute Wirkung;
5. Keine Karbonisierung im Abschnitt;
6. Die Bearbeitungsoberfläche ist feiner und glatter.
Produktempfehlung
Schneidrad-Schneidemaschine
Diese Ausrüstung wird hauptsächlich für die Halbleiter- und 3C-Industrie entwickelt. Geeignet zum Schneiden von Silizium, Keramik, Glas, SiC und anderen Materialien. Es bietet die Vorteile einer schnellen Schnittgeschwindigkeit und einer hohen Positionierungsgenauigkeit. Die Ausrüstung ist mit einem hochpräzisen CCD-Vision-System ausgestattet, das die automatische Positionierung und Winkeleinstellung des Werkstücks realisieren und die Bearbeitungseffizienz verbessern kann.
Nanosekunden-Laserritzgeräte
Nanosekundenlaser werden zum präzisen Zerteilen von GPP-Wafern verwendet.
Pikosekunden-Laserritzgeräte
Ultravioletter Pikosekundenlaser wird zum präzisen Halb- oder Vollschneiden von Silizium- und Verbindungshalbleiterwafern verwendet.
Ausrüstung zum Wafer-Laserschlitzen
Diese Ausrüstung ist für Chipversiegelungs- und Testanlagen mit 8-Zoll und mehr konzipiert und wird in der Halbleiterindustrie für Low-k-Wafer und siliziumbasierte Gan-Wafer mit 40 nm und weniger eingesetzt.
Wafer-Laser-modifizierte Schneidausrüstung
Diese Ausrüstung wird für die Lasermodifikation und das Schneiden von Wafern auf Siliziumbasis in der Halbleiterindustrie für Chipversiegelungs- und Testanlagen mit einem Durchmesser von 8- Zoll und mehr verwendet.
Wafer-Lasermarkierungsausrüstung
In der Halbleiterindustrie werden der Wafer-Manipulator und die externe koaxiale Vision-Positionierungstechnologie eingesetzt, um die vollautomatische Lasermarkierung von 2-6-Zoll-Wafern zu realisieren.
Vollautomatische Wafer-Markierungsausrüstung
Für die Pan-Halbleiter- und 3C-Industrie wird es auf verschiedene Arten der Identifizierung von Si-, Gan-, SiC-, Glas- und Oberflächenbeschichtungsmaterialien angewendet und ist auf Wafer von 8- Zoll und mehr anwendbar.
Geräte zur Messung der Dicke von Halbleiterwafern
Das eigens entwickelte spektrale konfokale Messsystem richtet sich an Rohstoffproduktionsunternehmen im Vorfeld der Halbleiterindustriekette und dient der Erkennung der Größe und Ebenheit von Halbleiter-Roh- und Epitaxiewafern.
Geräte zur Erkennung von Halbleitersubstratdefekten
Das unabhängig entwickelte optische Hell- und Dunkelfeld-Erkennungssystem richtet sich an vorgelagerte Rohstoffhersteller und mittlere Waferhersteller in der Halbleiterindustriekette und dient zur Erkennung von Erscheinungsfehlern bei Halbleiterrohstoffen, Epitaxiewafern und strukturierten Wafern.
Geräte zur Erkennung von Halbleiterwaferfehlern
Für mittlere Waferherstellungsunternehmen und nachgelagerte Verpackungs- und Testunternehmen in der Halbleiterindustriekette wird ein unabhängig entwickeltes Mehrkanal-Hell- und Dunkelfeld-Parallelerkennungssystem eingesetzt, um die Erscheinungsfehler von Halbleiterwafern und -körnern mit Grafiken zu erkennen.
