Lasermarkiersysteme für die Herstellung von Leiterplatten (PCBs)
Die Leiterplatten können auf verschiedene Weise hergestellt werden, aber nur wenige sind so genau, schnell und kostengünstig wie die berührungslose PCB-Laserbeschriftung.
Diese revolutionäre Gravurmethode verwendet die neueste Lasermarkierungstechnologie und bietet Herstellern von medizinischen Kleinserien und Prototypen sowie der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie neue Möglichkeiten. Laserbeschriftungssysteme zur Herstellung von Leiterplatten stehen noch am Anfang, aber die Laserbeschriftungstechnologie ist ideal für die Leiterplattenfertigung. Das Verfahren verwendet keine Tinten, Säuren oder andere giftige Lösungsmittel.
Herstellungsprozess für die Mikrolaserbearbeitung
Die Lasermikrobearbeitung von Leiterplatten stellt eine fortschrittliche Anwendung der neuesten Entwicklungen in der Lasermarkierungstechnologie dar. Die Mikrolaserbearbeitung funktioniert, indem Fokusbereiche der Leiterplatte kurzen Lichtblitzen ausgesetzt werden, die hochkonzentriert und sorgfältig kontrolliert werden. Die selektive Entfernung kann auf einer Vielzahl von Materialien durchgeführt werden, einschließlich Kupfer und anderen Metallen, die typischerweise für die PCB-Produktion verwendet werden.
Das Laserbeschriftungssystem funktioniert, indem der Laserstrahl über die Oberfläche der Leiterplatte geleitet wird, die während der Mikrobearbeitung mit dem Leiterplatten-Laser normalerweise stationär bleibt. Richtung, Geschwindigkeit und Ausbreitung des Strahls werden von einem Computer gesteuert, um selektiv Material zu entfernen, das das erforderliche Muster auf der Oberfläche hinterlässt. Die im Laserstrahl enthaltene Energie führt zu einer Veränderung der Materialzusammensetzung und wird durch die Laserenergie von der Leiterplattenoberfläche freigesetzt, entweder durch Verdampfen oder durch Pulverisieren und Abplatzen, wobei feine Rückstände zurückbleiben. Die Dämpfe, Ausgasung und Feinstaub können kontrolliert und mit einem Rauchabsaugsystem aus dem Arbeitsbereich entfernt werden.
Die Technologie der Leiterplatten-Laserbeschriftung unterscheidet sich von älteren Methoden der Leiterplattengravur dadurch, dass eine Maskierung des Bereichs um die Lasergravur nicht erforderlich ist. Das Programm, das das Lasermarkierungssystem steuert, verwaltet die Position des Strahls präzise, wodurch die Verwendung einer Widerstandsmaske entfällt, um zu verhindern, dass der Strahl vom Muster abweicht. Obwohl es nach wie vor notwendig ist, die Leiterplatte nach der Laserbeschriftung mit einem lösemittelbasierten Auswaschverfahren zu bearbeiten, beginnt die Kosteneffizienz der berührungslosen Laserbeschriftungstechnologie bei der Maske.
Vorteile der Laserbeschriftung
Die Kosteneinsparungen der neuen Laserbeschriftungstechnologie und deren Einsatz bei der Leiterplatten-Laserbeschriftung sind quantifizierbar. Der reduzierte Aufwand, der sich aus dem geringeren Verbrauch an Verbrauchsmaterialien ergibt, bietet zusammen mit reduzierten Fertigungszeiten und niedrigeren Arbeitskosten eine echte Verbesserung der Produktionskosten. Hinzu kommt ein geringerer Geräteverschleiß durch die abriebfeste Laserbeschriftungstechnologie, und die Herstellung von Leiterplatten in kleinen Auflagen wird deutlich rentabler.
Zu den weiteren Vorteilen der Verwendung von PCB-Lasermarkierungen gehört die Haltbarkeit des Designs, das sich als genauso haltbar erwiesen hat wie herkömmliche Verfahren. Die Mikrolaserbearbeitung ist ein umweltfreundliches Produktionsverfahren, frei von Giftstoffen, Farben und Säuren und beständig gegen hohe Temperaturen.
Die einfache Erstellung schneller Designänderungen, die hervorragende Reproduktion des ursprünglichen Konstruktionskonzepts und die benutzerfreundliche Methode der konsistenten Reproduktion sind nach wie vor der zwingendste Grund, auf die Mikrolaserbearbeitung von Leiterplatten umzusteigen.
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