UV-Laserschneidmaschine

LBA 12 U Laser mit prozessionellem FPC-Schneidsystem ist in der modernen PCB / FPC-Industrie weit verbreitet. Diese Laserschneidmaschine verwendet einen kurzwelligen Laserstrahl (Ultraviolett), der die Oberfläche der Leiterplatte abtastet, und dann den Hochstrahl. Der ultraviolette Energiestrahl wirkt sich direkt auf die Oberfläche der molekularen Bindungen des flexiblen Materials aus. Die UV-Laserbearbeitung ist eine "Kaltverarbeitung", die "Kaltverarbeitung" des Zielbereichs von PCB / FPC mit glatten Kanten und einer minimalen Karbonatisierung

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Produkteinführung

Produktmerkmale:

Die Ausrüstung wurde vor mehr als 6 Jahren auf den Markt gebracht. Die globalen Märkte haben eine stabile und zuverlässige Leistung bewiesen. Die Maschinenpräzision ± 20 um kann die CPK-Anforderungen der Kunden erfüllen, die von mehreren Kunden gelobt werden.

Das 1 erste Unternehmen, das in das O-Film-System eingetreten ist und das modulare Schneiden von Fingerabdrücken angewendet hat, hat reife Erfahrungen gesammelt, die von anderen Wettbewerbern umfassend untersucht und nachgeahmt wurden.

Mit reifer Erfahrung von High-End-Kunden, typischen Kunden: Inventec Appliances Corporation (Apple), Jabil (Apple), PEGATRON (Apple), O-Film, HOLITECH, BYD, YDET, Flextronics usw.;

Rüsten Sie starke unabhängige Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten aus und haben Sie bereits Inline-Modelle mit automatischem Laden / Entladen auf den Markt gebracht, die auch kundenspezifische Maschinen zur Unterstützung Ihrer Produktion anbieten.

Die Maschine variiert von 12 W bis 20 W und erfüllt unterschiedliche Anforderungen.

Technischer Parameter:

Laser	Laserquelle	355 nm UV
	Leistung	10 W
	Koaxiale Videopositionierung	S / W CCD
	Scanbereich	60 × 60 mm
	Fokussierter Punktdurchmesser	GG lt; 20 um (UV-Laser)
	Autofokus-System	Autofokus der Z-Achse
	Präzision der Fokussteuerung	0. 01 mm
Konfiguration der Hauptstruktur	XY-Arbeitsplattform	AC Servomotor
	Base	Hochpräzise Granitplattform
	Reichweite	300 × 400 (optionaler Größenbereich)
	Plattformbewegungsauflösung	0. 5 um
	Gesamtsteuerungssystem	IPC
	Unterstütztes Steuerungssystem	Mitsubishi PLC
	CCD-Lichtquelle	620 nm rote Licht-LED
	Externes Zusatzgerät	Unterdruckluftgebläse, Staubsystem
Umweltbedingungen	Energieversorgung	AC 220 V ± {{{{3}}}%, 50 HZ, {{3} P, 3 KVA
	Befestigung	An die Bedürfnisse anpassen
	Dokumentformat	DXF, GBR usw.
	Umgebungstemperatur	15-30 ° (konstante Temperatur für hohe Präzision)
	Umgebungsfeuchtigkeit	GG lt; 50%
	Gewicht	1500 KG
	Mainframe-Größe	1350 mm (B) × 1050 mm (T) × 1950 (H)