UV-FPC-Laserbohrmaschine

Entwickelt für Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsbohranwendungen für weiche und starre Kombinationsplatten und andere Materialien mit hoher Präzision, hoher Effizienz, Bearbeitung von Mikrolöchern und bequemer Formänderung sowie Verarbeitung zum Schneiden von Formen und Abdeckfolien. Ursprüngliche patentierte Technologie - FPC Laser Shield Laser-Bohrtechnologie, entwickelte Ultraviolett-Hochgeschwindigkeits-Bohrausrüstung, um Sacklöcher mit einem Schlag zu erzeugen.

Die FPC-Laserbohrmaschine ist ein fortschrittliches, vollautomatisches Laserbearbeitungssystem, das speziell für hochpräzise Mikrovia- und Durchgangslochbohrungen auf flexiblen gedruckten Schaltkreisen (FPCs), einschließlich Polyimid (PI), PET, LCP und kupferkaschierten Laminaten, entwickelt wurde. Ausgestattet mit einer 355-nm-UV- oder optionalen Pikosekunden-Laserquelle liefert dieses System eine Kaltablation mit minimaler Wärmeeinflusszone (HAZ) und sorgt so für saubere, gratfreie Löcher mit einem Durchmesser von nur 10–30 μm.

Mit der Entwicklung von Leiterplatten hin zu Verfeinerung, hoher Dichte und hoher Leistung werden Präzisionslaser aufgrund ihrer berührungslosen, stressfreien und flexiblen Verarbeitungseigenschaften immer häufiger in der nachgelagerten Leiterplattenindustrie eingesetzt. Die HGLASER PCB Microelectronics Division bietet integrierte Lösungen für die vor- und nachgelagerten PCB-Industrien wie Laserschneiden, Markieren, Automatisierung und vollständiges Prozessrückverfolgbarkeitsmanagement.

• Konzentrieren Sie sich auf Laseranwendungen in SMT-Fabriken und bieten Sie Kunden automatisierte Produktionslinienlösungen für Lasercodierung, Laserschneiden und -teilen + Testen + automatische Sortierung + automatische Verpackung.
• Konzentrieren Sie sich auf die Anwendung der FPC-Industrie und bieten Sie Kunden professionelle Lösungen für den Kernprozess des FPC-Abdeckfolien-Rollenschneidens, des FPC-Formschneidens, des FPC-Hochgeschwindigkeitsbohrens und anderer Branchen.
• Konzentrieren Sie sich auf die Anwendung der IC-Substratindustrie in der Leiterplattenindustrie und bieten Sie Kunden Lasermarkierungsgeräte für große IC-Substrate, Xout-Markierungsgeräte für fertige Platinen, visuelle Inspektionsmaschinen für fertige Platinen, AOI-Inspektionsmaschinen, automatische Sortiermaschinen, automatische Verpackungsmaschinen und andere automatisierte Laserlösungen für den gesamten Prozess.
• Konzentrieren Sie sich auf die fortschrittliche Verpackungsindustrie und bieten Sie Ihren Kunden nach der IC-Verpackung vollautomatische Lasermarkierungsgeräte an.
• Konzentrieren Sie sich auf die Keramiksubstratindustrie und bieten Sie Ihren Kunden vollautomatische Geräte zum Bohren, Anreißen, Schneiden und Markieren von Keramiksubstraten.

• HDI Flexible PCBs: Blinde/vergrabene Microvias für Smartphones, Tablets und faltbare Displays
• Tragbare Elektronik: Ultra-dünne FPCs für Smartwatches, AR/VR-Headsets
• Automobil-FPCs: Kameramodule, LiDAR, Batteriemanagementsysteme (BMS)
• Medizinische Geräte: Katheterkreise, implantierbare Elektronik, Diagnosesensoren
• 5G- und HF-Module: LCP-basierte Hochfrequenzschaltungen, die eine präzise Durchkontaktierung erfordern
• Chip-on-Flex (COF) und Tape Automated Bonding (TAB): Fein-Verbindungsbohren.

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