Laser PCB Depaneling Machine

Beim Laserdepaneling wird das fokussierte Laserstrahl-Bestrahlungswerkstück mit hoher Leistungsdichte verwendet. Unter der Laserleistungsdichte, die die Laserschwelle überschreitet, werden die Energie des Laserstrahls und die chemische Reaktionswärmeenergie des reaktiven gasunterstützten Schneidprozesses vom Material absorbiert. wodurch die Temperatur des Laserpunktes stark anstieg, begann der Siedepunkt des Materials zu vergasen und sich Löcher zu bilden, wobei die Relativbewegung des Trägers und des Werkstücks und schließlich des Materials einen Schlitz bildete, Schlitz bei a bestimmte Hilfsgasblasen.

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Produkteinführung

Produktmerkmale:

Die flexible PCB-Laserschneidmaschine FPC von HGLASER wurde mit einer Hochleistungs-UV-Laser-Kaltlichtquelle, einer hochpräzisen CCD-Bildpositionierungstechnologie und einer selbst entwickelten visuellen Lasersteuerungssoftware eingesetzt und implementiert perfekt das Konturschneiden, Bohren von FPC und PCB sowie die Präzisionsverarbeitung der Verbundmembran.

● Ohne Modelle, einstufiges Formen, sparen Sie viel Kosten.

● Präzisions-zweidimensionaler Arbeitstisch und voll geschlossenes CNC-System gewährleisten die hohe Präzision der Mikrometerabmessung.

● Positionierungssensor und CCD-Bildpositionierungstechnologie;

● Das automatische Positionierungs- und Fokussiersystem sorgt für einen hohen Wirkungsgrad.

Technischer Parameter:

Laser	Laserquelle	355 nm UV
	Leistung	10 W
	Koaxiale Videopositionierung	S / W CCD
	Scanbereich	60 × 60 mm
	Fokussierter Punktdurchmesser	GG lt; 20 um (UV-Laser)
	Autofokus-System	Autofokus der Z-Achse
	Präzision der Fokussteuerung	0,01 mm
Konfiguration der Hauptstruktur	XY-Arbeitsplattform	AC Servomotor
	Base	Hochpräzise Granitplattform
	Reichweite	300 × 400 (optionaler Größenbereich)
	Plattformbewegungsauflösung	0,5 um
	Gesamtsteuerungssystem	IPC
	Unterstütztes Steuerungssystem	Mitsubishi PLC
	CCD-Lichtquelle	620 nm Rotlicht-LED
	Externes Zusatzgerät	Unterdruckluftgebläse, Staubsystem