
UV-Laser-PCB-Schneidemaschine
Produktmerkmale:
Hochsteifes Design mit Dämpfungskissen und Maschinenbasis aus natürlichem Granit, wodurch Trägheitsvibrationen der Tischbewegung während der Verarbeitung vermieden werden.
GG "Cold Laser Processing GG": Um einen kurzwelligen ultravioletten Laserstrahl zu verwenden, wird die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte abgetastet, so dass dieser&"Cold GG"; Durch leichte Sonnenfinsternis bearbeitete Teile, eine kleine Wärmeeinflusszone mit glatten Kanten und minimaler Verkohlung, gewährleisten das Ertragsverhältnis der PCB / FPC-Herstellung.
Selbst patentierte Steuerungssoftware verfügt über unabhängige geistige Eigentumsrechte der Menschheit, nützliche Funktionen, einfache Bedienung und CAM-Software, die mit der direkten Konvertierung von DXF- oder GBR-Dateien aus CAD-Software in einfacher Bearbeitung kompatibel ist.
Umfassende einheitliche Entwicklungsplattform, Erweiterung beliebiger Funktionen um hochwertiges, schnelles Schneidfunktions-Starrmaterial mit einer Dicke von bis zu 1 mm (0,04"). Fast keine Störungen nach der Verarbeitung in der verarbeiteten PCB / FPC, es gibt keine durch einen thermischen Effekt erzeugte Schicht mit hoher Schnittgenauigkeit.
Technischer Parameter:
Laser | Laserquelle | 355 nm UV |
Leistung | 10 W | |
Koaxiale Videopositionierung | S / W CCD | |
Scanbereich | 60 × 60 mm | |
Fokussierter Punktdurchmesser | GG lt; 20 um (UV-Laser) | |
Autofokus-System | Autofokus der Z-Achse | |
Präzision der Fokussteuerung | 0,01 mm | |
Umweltbedingungen | Energieversorgung | Wechselstrom 220 V ± 10%, 50 Hz, 1 P, 3 kVA |
Befestigung | An die Bedürfnisse anpassen | |
Dokumentformat | DXF, GBR usw. | |
Umgebungstemperatur | 15-30 ° (konstante Temperatur für hohe Präzision) | |
Umgebungsfeuchtigkeit | GG lt; 50% | |
Gewicht | 1500 kg | |
Mainframe-Größe | 1350 mm (B) × 1050 mm (T) × 1950 (H) |
Bewerbungen:
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